在大國博弈的背景下，與“自主可控”高度相關(guān)的半導體行業(yè)受到資本市場的持續(xù)關(guān)注。近期地緣博弈升溫，半導體行業(yè)更是成為“熱門”賽道，那么要如何理解半導體投資呢？
作為成長股的“代表”，半導體行業(yè)在其景氣周期中漲幅巨大。在最近一輪2020年初至2021年7月的半導體景氣周期中，半導體指數(shù)上漲180.47%，同期萬得全A僅上漲28.36%，顯示半導體行業(yè)超額收益明顯。更進一步看，在細分行業(yè)中，半導體設(shè)備、半導體材料分別以336.15%和293.56%的漲幅領(lǐng)先行業(yè)，顯示二者在景氣周期中顯示出更大股價彈性。雖然當前半導體行業(yè)整體并非處于景氣周期，但當下一輪景氣周期到來時，半導體設(shè)備和材料的“進攻性”更值得關(guān)注。
半導體擁有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其主要分為IC設(shè)計、IC制造和IC封測，上游對應(yīng)半導體支撐產(chǎn)業(yè)，下游對應(yīng)手機、PC、服務(wù)器等需求。IC設(shè)計行業(yè)上游可細分分為EDA設(shè)計軟件和芯片IP；IC制造可按照商業(yè)模式不同分為晶圓代工的Fabless和自主制造的IDM，行業(yè)上游以硅類材料和制造設(shè)備為主；IC封測行業(yè)上游以設(shè)備為主，又可以細分為制造和封測設(shè)備。
國內(nèi)以半導體設(shè)計行業(yè)為主，而全球以半導體制造行業(yè)為主。2021年國內(nèi)半導體設(shè)計、制造、封測市場規(guī)模分別為4115億、2561億和2469億元，市場規(guī)模占比分別為45%、28%和27%。而全球半導體設(shè)計、制造、封測行業(yè)市場規(guī)模占比分別為36%、51%和13%，顯示國內(nèi)半導體設(shè)計行業(yè)發(fā)展更為迅速。
智能手機是半導體下游最大需求，但今年面臨放緩的壓力，而可穿戴設(shè)備、SSD、軍工半導體、電動車成為下游需求增長的主要推動力。在半導體下游需求中，智能手機、服務(wù)器和PC占比前三，分別為27.2%、10%和9.7%。由于占比最高的智能手機今年市場規(guī)模增速放緩至-2%，因此今年半導體行業(yè)整體景氣度較低。在整體“弱景氣”的背景下，可穿戴設(shè)備、SSD、軍用半導體、電動車行業(yè)的結(jié)構(gòu)性機會值得關(guān)注。
半導體行業(yè)有“周期性”，景氣周期往往受下游的需求爆發(fā)驅(qū)動，近十年有三輪景氣周期，而當前或處于下行周期中。2010年前后，由于液晶電視和3G手機的爆發(fā)，推動了第一輪景氣周期。2017年前后，由于4G智能手機爆發(fā)，推動了第二輪景氣周期。2020年前后，由于5G智能手機爆發(fā)，推動了第三輪景氣周期。當前5G“換機潮”已過，半導體行業(yè)則面臨著下行壓力。雖然汽車電子、ALOT、AR/VR等新興需求仍不斷貢獻增量，但暫時新興需求絕對體量較小，半導體行業(yè)整體缺乏有效的新增需求，因此行業(yè)當前處于下行周期。
伴隨半導體行業(yè)的下行周期，公募基金對半導體行業(yè)的超配比例連續(xù)兩個季度減少，回落至2021年以來新低。一方面顯示公募基金通過“深度研究”把握了半導體行業(yè)的下行周期，通過減倉半導體應(yīng)對了行業(yè)的下行風險，另一方面也為未來半導體行業(yè)新的“景氣周期”創(chuàng)造了加倉空間。
雖然半導體行業(yè)短期“逆風”，但過去有“糧食安全”、“能源安全”，當下有“芯片安全”。半導體在2015年超過原油成為我國第一大進口商品，其對進口的高度依賴性使得“自給自足”越來越重要。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2021年中國半導體市場規(guī)模為1865億美元，自給率約為16.7%，預(yù)計至2026年市場規(guī)模升至2740億美元，自給率也僅21.24%，距離國務(wù)院在《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中設(shè)定的2025年自給率70%的目標，相差甚遠。
“自給率”低對應(yīng)著“國產(chǎn)替代”空間大。在地緣政治博弈加劇的情況下，即將成型的Chip4或?qū)χ袊雽w行業(yè)的限制大幅增加，而Chip4在如EDA行業(yè)的全球市占率超99%，為了減少“卡脖子”的風險，發(fā)展“國產(chǎn)替代”勢在必行。從半導體細分行業(yè)全球分布看，2021年底大陸的EDA、IDM行業(yè)市占率僅在1%左右，“國產(chǎn)替代”空間最大，大陸市占率最高的封測行業(yè)也僅27%，“國產(chǎn)替代”方興未艾。
“國產(chǎn)替代”逐步由低端走向高端。從中國半導體行業(yè)“國產(chǎn)替代”的進程來看，當下呈現(xiàn)“兩頭低，中間高”的格局。技術(shù)壁壘較低的“進口替代”類芯片當前國產(chǎn)化程度較低，而技術(shù)壁壘中等的通信基帶、成熟制程晶圓代工、先進封裝等國產(chǎn)化程度較高。技術(shù)壁壘最高，國產(chǎn)化難度最大的四條主線則是AI/大算力芯片、第三代半導體、半導體設(shè)備和半導體材料，這四條主線上的國產(chǎn)化進展資本市場或給予極高“溢價”，若有突破則特別值得關(guān)注。
把握第三代半導體給予中國“彎道超車”的可能。第三代半導體材料是指以碳化硅、氮化嫁為代表的寬禁帶半導體材料，主要應(yīng)用于高壓、高溫、高頻場景。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢。技術(shù)變革期往往有后者居上的機會，當前政策大力支持中國的第三代半導體研發(fā)，在第三代半導體2025年前后大規(guī)模量產(chǎn)時，中國當前的積累或逐步轉(zhuǎn)化為領(lǐng)先優(yōu)勢。
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